室溫固化銀/石墨烯導電環氧G6E-RTSG

簡要描述：G6E-RTSG環氧樹脂主要用于需要在室溫下固化的應用。室溫固化消除了加熱爐的必要性。這允許導電部件或材料的更容易和更安全的粘合/連接。該環氧樹脂還采用專有的納米材料和填料配制，以提供低電阻率。

G6E-RTSG環氧樹脂還采用專有的石墨烯添加劑，以增強環氧粘合劑的抗裂性。G6E-RTSG環氧樹脂具有出色的導電性，是制造或修復導電和溫度敏感元件的理想選擇。G6E-RTSG環氧樹脂的用途包括冷焊更換

更新時間：2024-06-03
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二維材料

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詳細介紹

G6E-RTSG環氧樹脂主要用于需要在室溫下固化的應用。室溫固化消除了加熱爐的必要性。這允許導電部件或材料的更容易和更安全的粘合/連接。該環氧樹脂還采用專有的納米材料和填料配制，以提供低電阻率。

G6E-RTSG環氧樹脂還采用專有的石墨烯添加劑，以增強環氧粘合劑的抗裂性。G6E-RTSG環氧樹脂具有出色的導電性，是制造或修復導電和溫度敏感元件的理想選擇。G6E-RTSG環氧樹脂的用途包括冷焊更換應用，印刷電路板，EMI / RFI屏蔽組裝/維修等。

主要特征
室溫可固化
優異的導電性
石墨烯加載（提高抗裂性）
寬溫操作（抗裂）

產品信息
兩種組分體系： A部分 - 平滑觸變銀漿，B部分 - 光滑觸變銀漿
混合比：按重量混合100（A部分）至20（B部分）。
固化說明：當產品按以下時間表之一固化時，可獲得最佳效果：在25°C（77°F）下4小時，在60°C（140°F）下30分鐘或在150 °C （302° F）下10分鐘）
顏色：銀色
貯放時間：15分鐘
玻璃化轉變溫度：96°C / 205°F，在60 °C / 140° F下固化
混合粘度：在25°C / 77°F時為440 Pa · sec，在50°C / 122° F時為93 Pa ·sec
HARDNESS，SHORE： > 85D
體積電阻率： 0.003 Ω·cm的在室溫和0.0001 Ω·厘米，在150 ℃/ 302?F
儲存和保質期：25°C / 77°F下6個月，未開封，未混合的容器。在室溫下存放和運輸。不需要冷凍或干冰
混合說明：使用前攪拌兩個組分。將B部分添加到A部分中并在單獨的容器中緩慢混合直至均勻。
安全和處理：使用前務必閱讀SDS。使用通風良好的產品。遠離火花和明火。避免長時間接觸皮膚和吸入蒸氣。用肥皂和水清洗。

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